خرید براکت پردازنده Thermalright برای سوکت اینتل LGA1700 - آبی

Thermalright LGA1700-BCF یک فریم تماس (Contact Frame) سبک و جمع وجور است که برای اصلاح خمیدگی سوکت LGA1700 و بهبود تماس حرارتی بین CPU و خنک کننده طراحی شده و می تواند در شرایط خاص تا ۱۲°C دمای بسته CPU را کاهش دهد . مرور کلی Thermalright LGA1700-BCF ابزاری ساده اما مؤثر برای کاربرانی است که با مشکل خمیدگی (bending) در سوکت های Intel 12th/13th/14th مواجه اند. این فریم با نصب سریع و کم حجم، فشار و تماس بین سطح IHS پردازنده و هیت سینک را بهبود می بخشد تا انتقال حرارت بهینه تر انجام شود . ویژگی های کلیدی • جلوگیری از خمیدگی CPU و اصلاح تماس بین پردازنده و خنک کننده برای کاهش نقاط گرم. • ساخته شده از آلیاژ آلومینیوم با پوشش آنودایز شده و طراحی کم حجم؛ ابعاد 54 × 70 × 6 میلی متر و وزن حدود 20 گرم که تقریباً هیچ بار اضافی به سیستم تحمیل نمی کند . • نصب ساده با ابزار همراه (پیچ گوشتی L شکل) که فرایند راه اندازی را برای کاربران خانگی و سازندگان سیستم تسهیل می کند . • پشتیبانی از نسل های Intel 12 تا 14 و سازگاری با مادربردهای مبتنی بر سوکت LGA1700 . عملکرد و تأثیر بر دما در بررسی های مستقل، استفاده از LGA1700-BCF نشان داده که در سیستم هایی که مشکل خمیدگی واقعی وجود دارد، کاهش دمای بسته CPU تا حدود ۱۲ درجه سلسیوس قابل دستیابی است؛ با این حال اگر سیستم شما اصلاً دچار این مشکل نباشد، انتظار کاهش دمای معنادار نداشته باشید — یعنی این فریم راه حل اصلاحی است نه معجزه گر عمومی برای همهٔ پیکربندی ها . مشخصات فنی و محتویات بسته • ابعاد: 54 × 70 × 6 میلی متر؛ وزن: ~20 گرم؛ جنس: آلیاژ آلومینیوم؛ رنگ: مشکی آنودایز (نسخه BLACK) . • اقلام همراه: پیچ گوشتی L شکل برای نصب و معمولاً یک سرنگ خمیر حرارتی TF7 یا معادل آن در بسته بندی های رسمی عرضه می شود که نصب و تماس بهتر را تسهیل می کند . • گارانتی: شرکت Thermalright برای این محصول معمولاً ۶ سال گارانتی ارائه می دهد که نشان دهنده اعتماد سازنده به دوام قطعه است . مناسب برای چه کسانی است • کاربرانی که با افزایش دما یا افت عملکرد مرتبط با خمیدگی سوکت مواجه اند. • سازندگان سیستم و اورکلاکرها که به دنبال راه حلی کم هزینه و کم دخالت برای بهبود تماس حرارتی هستند. • کسانی که می خواهند بدون تعویض مادربرد یا CPU، مشکل تماس را اصلاح کنند. جمع بندی Thermalright LGA1700-BCF یک راه حل هدفمند، سبک و مقرون به صرفه برای اصلاح خمیدگی و بهبود تماس حرارتی در پلتفرم های LGA1700 است. اگر سیستم شما علائم bending نشان می دهد، این فریم می تواند کاهش دما و پایداری بهتر را فراهم کند؛ اما اگر مشکل خمیدگی ندارید، تأثیر آن بر دما احتمالاً محدود خواهد بود .