خرید براکت پردازنده Thermalright BCF برای سوکت اینتل LGA1851

براکت ضدخم شدن Thermalright LGA1851-BCF یک صفحه تقویت کنندهٔ جمع وجور است که برای جلوگیری از تغییر شکل سوکت و برد پردازنده هنگام نصب خنک کننده های سنگین یا وارد کردن فشار بیش ازحد روی پلتفرم های Intel LGA1851 طراحی شده است. این قطعه به عنوان یک لوازم جانبی ساده و بادوام برای سازندگان سیستم و کاربرانی که تمایل به ارتقا دارند ارائه می شود و توزیع یکنواخت فشار روی بستهٔ پردازنده را بازمی گرداند و به حفظ سلامت مکانیکی بلندمدت پردازنده و مادربرد کمک می کند. طراحی و سازه براکت از آلیاژ آلومینیوم ماشین کاری شده با پوشش آنودایز سیاه ساخته شده و ابعادی معادل 53.5 × 70 × 6.25 میلی متر دارد که ردپای کم ارتفاعی ارائه می دهد و به خوبی زیر سیستم های مرسوم نصب خنک کننده با پیچ گذر (bolt‑through) قرار می گیرد. ساختار فلزی یک پارچه، سختی لازم برای مقاومت در برابر خم شدن را فراهم می کند در حالی که وزن کم و مقاومت در برابر خوردگی را نیز حفظ می نماید. سطح سنباده خورده و آنودایز شده مقاومت در برابر سایش را افزایش داده و از نظر ظاهری با تجهیزات خنک کنندهٔ مدرن هم خوانی دارد. سازگاری و محتویات بسته LGA1851-BCF مشخصاً برای نصب روی سوکت Intel LGA1851 طراحی شده و برای استفاده همراه با بک پلیت ها و پیچ های نصب از نوع bolt‑through در نظر گرفته شده است. Thermalright براکت را به همراه پیچ های لازم و یک پیچ گوشتی به شکل L برای ساده سازی فرایند نصب عرضه می کند تا سازندگان بتوانند صفحه را بدون نیاز به ابزار ویژه محکم کنند. نصب و مزایای عملی نصب براکت بسیار ساده است: صفحه در پشت مادربرد و پیرامون سوکت CPU قرار می گیرد و با پیچ های همراه محکم می شود تا یک سطح نصب پایدار برای خنک کننده فراهم گردد. علاوه بر جلوگیری از خمیدگی قابل مشاهدهٔ زیرلایهٔ پردازنده هنگام بستن خنک کننده، براکت فشار نامتوازن را کاهش می دهد که می تواند منجر به استرس نصب، تماس نامناسب با سطح سردکننده یا تابیدگی بلندمدت شود؛ این مزایا هنگام جفت کردن برج های هوا سنگین یا رادیاتورهای بزرگ چندفن AIO با پردازنده های مدرن و با TDP بالا اهمیت بیشتری پیدا می کند. Thermalright این قطعه را تحت شرایط ضمانت استاندارد خود پشتیبانی می کند